Revêtement de cuivre Pi

Le film d'étain plaqué cuivre Pi de Advanced House Technology est un matériau utilisé pour le revêtement des terminaux SMD (surfacemountdevice). Un terminal SMD est un élément largement utilisé dans les appareils électroniques dont la fonction principale est d'être utilisé pour la connexion de circuits. Tandis que le film d'étain plaqué cuivre pi est un film de protection spécial qui peut protéger efficacement les terminaux SMD et améliorer leur durabilité et leur stabilité.

Fccl caractéristiques du produit

1. Conductivité supérieure: le revêtement en cuivre offre des propriétés de conductivité supérieures au film Pi, ce qui permet au revêtement en cuivre Pi d'être utilisé dans les circuits électroniques en tant que composant clé tel que fil, électrode, etc., assurant l'efficacité et la stabilité de la transmission du courant.

2. Haute résistance à la chaleur et aux intempéries: le substrat pi lui - même offre une excellente résistance à la chaleur et aux intempéries et est capable de maintenir des performances stables dans des conditions extrêmes de température, d'humidité et d'environnement chimique. Cette caractéristique permet aux revêtements en cuivre Pi d'exceller dans les applications à haute température ou dans des environnements difficiles telles que l'électronique automobile, l'aérospatiale, etc.

3. Excellentes propriétés mécaniques: les films Pi présentent une flexibilité, une résistance à la traction et une résistance à la flexion exceptionnelles, ce qui permet aux revêtements en cuivre Pi d'exceller dans les scénarios d'application nécessitant de résister à des contraintes mécaniques complexes, telles que la fabrication d'équipements électroniques flexibles.

4. Bonne stabilité chimique: le revêtement de cuivre Pi résiste à l'attaque de nombreux produits chimiques, y compris les acides, les alcalis, les solvants, etc., assurant la stabilité et la fiabilité dans de nombreux environnements de travail.

5. Haute précision et usinabilité: grâce à un processus de revêtement de cuivre avancé et à une technologie de fabrication de film de précision, le revêtement de cuivre PI peut atteindre un contrôle de haute précision de l'épaisseur et de la qualité de la surface, tout en ayant une bonne usinabilité pour faciliter le traitement ultérieur des processus tels que la coupe, le poinçonnage, le soudage et autres.

Processus de production fccl haute fiabilité

1. Préparation du substrat pi: Choisissez un film Pi de haute qualité, effectuez un pré - traitement tel que le lavage, le séchage et assurez - vous que la surface du substrat est propre et exempte d'impuretés.

2. Traitement d'activation de surface: la surface du substrat pi est activée par des méthodes physiques ou chimiques qui améliorent l'adhérence et l'uniformité du revêtement de cuivre.

3. Dépôt de couche de cuivre: un film de cuivre de haute pureté est déposé uniformément sur la surface du substrat Pi en utilisant des méthodes telles que la pulvérisation sous vide, le placage ou le placage chimique. Cette étape nécessite un contrôle précis de la composition du placage, de la température, de la densité de courant et d'autres paramètres pour assurer la qualité du placage.

4. Post - traitement de revêtement: le film de Pi après le revêtement de cuivre est lavé, séché, nivelé et ainsi de suite pour éliminer les réactifs chimiques résiduels et l'humidité, améliorer la qualité extérieure et la stabilité des performances du produit.

Présentation de l'atelier

Haute résistance à la chaleur Pi revêtement de cuivre champ d'application Aperçu

I. circuits électroniques et boîtiers haute fiabilité

Carte de circuit imprimé flexible haut de gamme: utilisée comme couche interne conductrice pour une carte flexible multicouche (Multilayer FPC) ou une carte de liaison fraîchement frottée (Rigid Flex PCB). La stabilité dimensionnelle du Pi garantit la précision du contrepoint lors du pressage et du soudage à haute température des lignes fines (qui peuvent aller jusqu'au micron), la couche de cuivre assurant la conductivité.

Substrat d'encapsulation de puce avec bande porteuse: couche de circuit utilisée pour les substrats CSP (Chip level Packaging), BGA (Ball Grid Array), ou bande porteuse Tab pour les circuits intégrés pilotes. Peut résister à des températures élevées pendant le processus d'encapsulation (par exemple, le soudage par refusion, le soudage par compression à chaud) et le coefficient de dilatation thermique est proche de celui de la puce, ce qui réduit les contraintes thermiques.

Ligne de transmission haute fréquence / haute vitesse: dans la Section de connexion flexible du module d'antenne à ondes millimétriques, du radar automobile, du panneau arrière du serveur haute vitesse, en tant que ligne de transmission à impédance contrôlable. Les circuits micro - ondes à faible perte et haute cohérence peuvent être obtenus par gravure fine.

II. Blindage électromagnétique et mise à la terre

Aerospace & Military Electronic Shield: blindage de la paroi interne du châssis ou revêtement de blindage de crevasse pour les équipements embarqués, les charges utiles des satellites. Les substrats Pi sont résistants aux environnements spatiaux (cycles de température, irradiation) et offrent des solutions légères, hautement fiables et compatibles électromagnétiquement.

Blindage des dispositifs médicaux de haute précision: un blindage utilisé à l'extérieur des dispositifs d'imagerie haut de gamme (tels que les composants périphériques de CT, d'IRM) ou des dispositifs implantables pour répondre aux exigences strictes de protection contre les interférences électromagnétiques et pour contrôler la pureté des matériaux.

Blindage intégral des câbles spéciaux: en tant que couche de blindage pour les câbles coaxiaux à haute fréquence ou les câbles de transmission de données à haute vitesse, elle est plus légère et plus fine, couvre plus complètement et offre une efficacité de blindage (se) plus élevée que le blindage tressé.

Iii. Gestion thermique efficace

Dissipation de chaleur par les dispositifs à haute densité de puissance: comme couche de diffusion thermique pour les LED haute puissance, les diodes laser, les amplificateurs de puissance RF ou comme substrat de plaque homotherme. Le cuivre conduit rapidement la chaleur latéralement, isolant Pi et résistant aux hautes températures de l'appareil.

Système de contrôle de la chaleur de l'engin spatial: fait un film chauffant électrique de contrôle de la chaleur flexible, collé sur les tuyaux de l'engin spatial, la surface extérieure de l'équipement pour un contrôle précis de la température et de l'antigel. Couche de cuivre comme résistance chauffante, Pi est résistant à l'environnement spatial.

Gestion de la chaleur de la batterie: utilisé dans le module de la batterie de puissance comme joint de conduction / homogénéité thermique entre les noyaux électriques, tout en réalisant l'isolation et la conduction thermique.

Iv. Capteurs et éléments de transduction spéciaux

Électrodes et fils de capteurs haute température: pour les capteurs de pression et de contrainte dans des environnements extrêmement chauds tels que les moteurs aérospatiaux, les réacteurs industriels, etc., pour fabriquer leurs électrodes flexibles ou leurs fils.

Bobines et antennes électromagnétiques: pour les bobines électromagnétiques planes, les antennes d'étiquettes d'identification RF ou les antennes de communication en champ proche qui nécessitent une épaisseur légère, un collage conforme ou une résistance aux températures élevées.

Dispositifs piézo - acoustiques: Membrane ou matériau d'électrode comme micro - Haut - parleur, TRANSDUCTEUR ULTRASONIQUE, combinant légèreté, haute résistance et Performances électriques.

V. Industrie et domaines émergents

Dispositif d'interconnexion moulé en 3D: C'est l'un des choix idéaux de la technologie 3D - mid pour construire sélectivement des circuits à la surface de composants Pi moulés par injection en 3D, permettant une intégration mécatronique.

Photovoltaïque et nouvelles sources d'énergie: fil d'interconnexion ou couche conductrice du panneau arrière pour les cellules solaires flexibles, bonne résistance aux intempéries et adaptable à la flexion du substrat flexible.

Ruban adhésif spécial résistant aux hautes températures: fait de ruban adhésif conducteur avec une colle arrière très adhésive pour la connexion électrique temporaire, le blindage ou la mise à la terre dans des environnements à haute température.